電子產品中的環氧樹脂

來源：www.ktanim.com      發布日期：2019-05-08     

環氧樹脂良好的電氣性能，可以作為電子產品元件的封裝材料。隨著電子工業的成長，環氧體系與之齊步前進以滿足更高的生產效率、更大可靠性以及更低成本等等要求。因此它能制成涂料、復合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料，從而使它在國民經濟的各個領域中，尤其電子電器產品領域得到了應用，并且其增長勢頭很猛。

環氧灌封料應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分，有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分，有雙組分、單組分兩類和多組分劑型。常溫固化環氧灌封料一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高，一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。

環氧樹脂絕緣件使用范圍一般可在-60～100℃使用，采用新型樹脂、特殊固化劑和填料可配制出耐超低溫膠(-196℃)、耐高溫膠(350℃)、導電、導磁、導熱、點焊、應變、光敏、阻燃、水下膠等特種膠黏劑。毒性較低，無生理副作用，對人體無害，可配制出氣味小、無毒性的環保型膠黏劑。韌性不佳，脆性較大，通常要進行增韌改性。由于環氧樹脂的絕緣性能高、結構強度大和密封性能好等許多獨特的優點，已在高低壓電器、電機和電子元器件的絕緣及封裝上得到很好地應用，發展很快。主要用于：電器、電機絕緣封裝件的澆注。如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、干式變壓器等高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造。

在電器工業中得到了快速發展。從常壓澆注、真空澆注已發展到自動壓力凝膠成型。已成為電子工業不可缺少的重要絕緣材料。電子級環氧模塑料用于半導體元器件的塑封。來發展極快。由于它的性能優越，大有取代傳統的金屬、陶瓷和玻璃封裝的趨勢。環氧層壓塑料在電子、電器領域應用甚廣。